CSP多晶片封裝LED倒裝將成行業(yè)未來發(fā)展主流
：2018-01-09
：333
具體來看，csp倒裝工藝的倒裝晶片、超導體、工藝與設備以及應用方面存在更多優(yōu)勢。其中，倒裝芯片在大電流使用情況下，有著更優(yōu)秀的光通量維持率，倒裝芯片在加大電流使用的情況下，電壓的向上浮動更小，光效維持率更高。
同時，CSP倒裝COB系列配備業(yè)內新型超導材料—ALC鋁基板。導熱系數高達120W/M.K，采用無膠工藝制程，無絕緣層隔熱，線路基板一體化，極大降低熱阻。同時，產品的光效也明顯優(yōu)越于傳統(tǒng)正裝產品，為燈具成本下降奠定了堅實的基礎。
倒裝集成COB的出項，很好的解決了集成光源導熱問題，使產品熱通道更順暢。同時，在生產過程中由專業(yè)檢測設備—X-Ray(空洞率檢測設備)全程監(jiān)測，嚴把產品質量關，產品品質大大提升。
市場對LED光源性能需求逐步增強，追求高品質、高光效、高性價比，而倒裝光源的出現迎合了市場需求，CSP倒裝COB是未來幾年的發(fā)展趨勢。
值得注意的是，盡管市場需求空間較大，但是倒裝LED要大規(guī)模普及仍存在一些難點。
倒裝LED技術目前在中大功率的產品上和集成封裝的優(yōu)勢更大，在小功率的應用上，成本競爭力還不是很強、倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，對生產和檢測設備要求都更高，高成本高門檻導致一些企業(yè)無法應用。
倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，深圳市極光光電在倒裝LED的制成工藝技術及設備方面已經成熟
目前，深圳市極光光電有限公司的倒裝LED產線已經順利量產，品質穩(wěn)定并導入各類產品中。
上一篇：
深圳極光光電COB倒裝CSP封裝優(yōu)勢
下一篇：
POWER大功率LED封裝技術和趨勢
